万宝优配恒坤新材IPO暂缓审议原计划募资10亿元

科创板IPO上会公司恒坤新材被暂缓审议万宝优配。

7月25日，上交所上市委召开2025年第26次上市委审议会议，审议厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）首发事项，最终暂缓审议。

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招股书显示，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

报告期内，恒坤新材自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料万宝优配，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。

此外，在境内集成电路产业替代需求增加的背景下，为快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经验，恒坤新材以引进境外产品为切入点，引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料。报告期内，恒坤新材客户涵盖了多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。

业绩方面，2023年至2025年上半年，恒坤新材实现营收3.68亿元、5.48亿元和2.94亿元，同期净利润为8984.93万元、9691.92万元和4148.45万元。

本次IPO，恒坤新材拟募资10.07亿元，分别用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目。公司募集资金围绕公司的主营业务展开，通过本次募投项目的实施，将带动公司创新产品的研发与应用，进一步完善公司产品结构，推动公司技术创新，促进相关产品国产化水平的提升。

恒坤新材表示万宝优配，公司未来将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，稳固产品品质，积极参与客户的定制化开发，为客户提供集成电路关键材料整体解决方案；协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链；打造品牌效应，积极拓展海外市场，力争成为具有核心竞争力，国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。

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